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上海螣芯电子科技有限公司
主营产品:半导体前道设备、半导体微组装设备、半导体检测设备、材料分析检测设备
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上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与众多半导体企业达成合作,技术团队拥有在半导体制造、微组装领域等多年经验。螣芯科技产品涵盖: 半导体工艺:紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测:晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪 封装工艺:环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机 封装检测:X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜
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上海螣芯电子科技有限公司
  • 地       址上海 上海 青浦区 海盈路
企业身份认证信息
企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 500.00万人民币
统一社会信用代码 91310120MA1HTCP98R 法定代表人/负责人 娄浩
公司成立日期 2019-08-16 营业期限 2049-08-15
登记机关 奉贤区 经营范围 上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd) 主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作,拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队。 主要服务于: 半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP 刻蚀/RIE 刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干 法等离子去胶机 半导体检测:晶圆 AOI/AFM 原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/ 光刻胶厚度测试仪 封装工艺:环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机 封装检测:x 光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外光检测 AOI 设备 螣芯电子科技秉承为客户提供 的技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
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