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?IBond5000球焊键合机功能多样,可创造出***的***值,支持混合电路,MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

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产品推荐
产品特性:金丝球焊加工定制:否品牌:以色列MPP
型号:i5000用途:打金线别名:手动球焊机打线机
规格:i5000
以色列MPP i5000 手动金丝球焊机超声波绑定机-高指标原K&S打线机品牌

以色列MPP i5000 手动球焊机-高指标原K&S打线机品牌

资料提供:娄先生 13122976482

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业,提供定制化解决方案的优质供应商,前身为具有***焊接工具制造力的Kulick&Soffa(MICRO SWISS)。

MPP在微型工具,引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和专业知识,同时亦在模具附加工具,取放工具,喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。


IBond 5000 球焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与***的图形用户界面进行了良好的集成优化;可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。

 IBond 5000 球焊键合机功能多样,可创造出***的高价值,支持混合电路, MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

 

特点

· 7 英寸触摸显示屏

·  双核CPU 硬件系统

·  Windows CE基础的软件管理

· USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘

· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件

· 800MB 存储能力

· MPP 焊线配置文件数据库

· 在线的操作手册指南

· 模拟操作套件可选

· 内部工具文件

· Z方向操作可选手动或半自动控制

· 烧球大小一致性好

· 失球控制系统及自动停焊

· 6英寸X6英寸大焊接区域

· 尾丝微调及一致性控制

· 深腔焊接扩展能力

· Z轴直流伺服运动闭环控制

· PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器

· 内置温控系统

· 不同的显微镜及辅助光标系统可选

· 可处理焊线种类:金线,铜线(铜线附件可选)

· 焊接类型:卷带焊接,植球焊接,模压焊接,保险植球焊接 

· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置

· 产品符合ROHS规范


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上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与众多半导体企业达成合作,技术团队拥有在半导体制造、微组装领域等多年经验。螣芯科技产品涵盖: 半导体工艺:紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测:晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪 封装工艺:环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机 封装检测:X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 500.00万人民币
统一社会信用代码 91310120MA1HTCP98R 登记机关 奉贤区
法定代表人 娄浩 公司成立日期 2019-08-16
营业期限 2049-08-15 经营范围 上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd) 主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作,拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队。 主要服务于: 半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP 刻蚀/RIE 刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干 法等离子去胶机 半导体检测:晶圆 AOI/AFM 原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/ 光刻胶厚度测试仪 封装工艺:环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机 封装检测:x 光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外光检测 AOI 设备 螣芯电子科技秉承为客户提供 的技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
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上海螣芯电子科技有限公司
  • 地       址 上海 上海 青浦区 海盈路
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