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焊线拉力镊钳拉力锡球剪切力、焊料球剪切力以及晶粒剪切力取决于系统配置。八个标准测试头的每一个都包含四个默认软件可选工作范围,还有六个可应要求使用。

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产品特性:推拉力测试加工定制:否品牌:DAGE
型号:4000用途:测试别名:1
规格:N
DAGE4000推拉力测试机-封装线拉力/芯片粘接强度检测

更完善资料:131 2297 6482 娄先生

DAGE4000/3800推拉力测试机 英国DAGE DAGE4000推拉力测试

4000 焊接强度测试仪是多功能的,能够执行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。

4000 多功能焊接强度测试仪使用已获得***的无摩擦式负载夹头和空气轴承技术来确保准确性、可重复性和可再生性。 不同应用的测试模块可轻易更换。 许多功能是自动化的,同时还有***的电子和软件控制。

4000 焊接强度测试仪主要特点


 

焊线拉力

镊钳拉力

锡球剪切力、焊料球剪切力 以及晶粒剪切力 取决于系统配置。 八个标准测试头的每一个都包含四个默认软件可选工作范围,还有六个可应要求使用。

附加选项包括冷拔球、矢量拉力 (用于微型 BGA)以及小型几何封装的自动测试

内部 SPC 软件自动测试,可提供基础分析

与 ODBC 完全兼容,可与外部统计过程控制系统交换数据。

系统控制通过运行 Windows 的外部 PC 提供。

 

焊线拉力

基本线焊测试的原理是在焊线下方放置钩针,并沿 Z 轴方向拉扯,直到焊接被破坏(破坏性测试)或达到预定义的力度(非破坏性测试)。 线焊测试需要符合国外标准 MIL-STD-883(方法 2011.7 适用于破坏性测试;方法 2023.5 适用于非破坏性测试)。 Nordson DAGE 焊接强度测试仪完全达到或超越了这些标准。 标准中还包含有接受或拒绝标准的细则。

 

现在小尺寸(超窄间距)应用越来越流行,因此,Nordson DAGE 推出了专门针对此功能而优化的焊线拉力测试设备。

 

焊线拉力测试可以采用手动执行,也可使用预先编好的测试例程来半自动执行测试。

 

铜线测试所要求的测试方法稍有不同(请参见焊球拉力)。



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上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与众多半导体企业达成合作,技术团队拥有在半导体制造、微组装领域等多年经验。螣芯科技产品涵盖: 半导体工艺:紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备/电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备 半导体检测:晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪 封装工艺:环氧、共晶贴片机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机 封装检测:X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜

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企业类型 有限责任公司(自然人独资) 注册资本 500.00万人民币
统一社会信用代码 91310120MA1HTCP98R 登记机关 奉贤区
法定代表人 娄浩 公司成立日期 2019-08-16
营业期限 2049-08-15 经营范围 上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd) 主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作,拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队。 主要服务于: 半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP 刻蚀/RIE 刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干 法等离子去胶机 半导体检测:晶圆 AOI/AFM 原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/ 光刻胶厚度测试仪 封装工艺:环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机 封装检测:x 光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外光检测 AOI 设备 螣芯电子科技秉承为客户提供 的技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
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