供应德国中型科研半导体薄膜设备ICP等离子沉积系统 ICPECVD价格

加工定制：是	品牌：SENTECH	型号： SI 500 D
用途：半导体薄膜设备ICP等离子沉积系统 ICPECVD	别名：ICPECVD	规格：1

供应德国中型科研半导体薄膜设备ICP等离子沉积系统 ICPECVD

ICP等离子沉积系统/ICPECVD

德国SENTECH公司 SI 500 D

利用ICP高密度等离子源来沉积电介质薄膜。可在极低温度下(< 100oC)沉积高质量SiO2, Si3N4, 和SiOxNy薄膜。可以实现沉积薄膜厚度、折射率、应力的连续调节。

- 低温沉积高质量电介质膜：80℃～350℃

- 薄膜特性连续可调:厚度、折射率、应力

- 高速率沉积、低损伤

- 基底温度从室温到350℃可控

- 配置预真空锁/Loadlock，带有取放机械手

- 可选激光干涉终点探测系统

更多详细资料：13122976482

供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人独资)	注册资本	500.00万人民币
统一社会信用代码	91310120MA1HTCP98R	登记机关	奉贤区
法定代表人	娄浩	公司成立日期	2019-08-16
营业期限	2049-08-15	经营范围	上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd) 主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作，拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队。主要服务于：半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP 刻蚀/RIE 刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干法等离子去胶机半导体检测：晶圆 AOI/AFM 原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/ 光刻胶厚度测试仪封装工艺：环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机封装检测：x 光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外光检测 AOI 设备螣芯电子科技秉承为客户提供的技术产品方案，不断优化业务结构和提升服务品质，持续为客户提供高品质服务。

联系方式

娄先生

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