Yamato Scientific PC101A Plasma Asher 去胶机， 现货供应。

等离子去胶机在晶圆制造工艺中扮演着重要的角色。晶圆去胶是一个重要的步骤，它用于去除晶圆表面的胶层，以便进行后续的加工和制造步骤。

光刻胶（PR, Photo Resist）是半导体晶圆制造的核心材料，在晶圆制程中，光刻工艺约占整个晶圆制造成本的35%，耗时占整个晶圆工艺的40-50%。在光刻环节里有个不可或缺的步骤就是晶圆去胶，光刻胶去胶工艺在离子植入或刻蚀之后，晶圆表面剩余光刻胶和残余物需要通过去胶工艺进行完全清除。为了清除光刻胶、颗粒、污染物、残余物和其他无用材料，必须在制造过程中对硅片清洗，提高芯片成品率。