LOCTITE ECCOBOND UF 4550HTC 为米白色单组分氧化铝填充高导热环氧底填胶，导热系数 1.2W/(m?K)，粘度 13800mPa?s，90~110℃基板预热高速毛细流动，160℃仅 15 分钟快速固化，Tg143℃、CTE23ppm/℃***热膨胀，极低可萃取离子，适配功率倒装芯片、FPC 柔性器件散热加固封装。

技术参数：

产品核心补充

1. 高导热氧化铝填充，大功率芯片高效散热采用 75% 高纯度氧化铝导热填料，固化后导热系数可达 1.2W/(m?K)，可快速导出功率芯片运行产生的热量，降低芯片结温，避免高温热失效，专为车载电源芯片、算力模块、射频等高功耗器件热管理封装设计。

2. 快流速毛细填充，兼容高速喷射点胶量产基板预热 90~110℃条件下流速优异，2mil 窄间隙可快速浸润填满，封装空洞率极低；同时兼容传统针式、高速喷射两种点胶方式，适配全自动高速 SMT 封装产线，大幅提升大批量生产良率与效率。

3. 143℃超高 Tg *** CTE，宽温高可靠应力防护143℃高玻璃化温度搭配 23ppm/℃***热膨胀系数，与硅芯片、BT 超薄基板、FPC 柔性 PI 膜热匹配性***，可有效缓释大功率器件工作温差、冷热循环产生的内应力，***焊球断裂、封装翘曲分层失效，可耐受 260℃SMT 回流高温冲击。

4. 半导体级低离子洁净配方，长效绝缘防腐可萃取钠、钾、氯离子含量极低，有效规避高湿工况下电化学腐蚀、线路漏电短路；85℃/85RH 环境吸水率仅 0.5%，防潮耐湿热能力突出，通过长时间温湿度偏压可靠性测试，适配车载、通信严苛环保与可靠性要求。

5. 广谱基材优异附着力，柔性 / 刚性封装双适配对芯片钝化层、FPC 柔性线路板、FR4、陶瓷、各类镀金镀镍焊盘附着力优异，***兼容无铅焊接与免清洗助焊剂残留；广泛用于车载功率半导体、AI 算力芯片、高速光通信模块、FPC 柔性倒装器件、工业控制高功耗元器件底部散热与应力防护封装场景。

产品关键词：

UF4550HTC 底部填充胶，高导热散热环氧胶，氧化铝填充底填胶，功率芯片封装胶，低离子可靠封装胶