再热裂纹的预防措施:

    ①选用再热裂纹敏感性哈默纳科多关节组合谐波CSG-20-100-2UH-SP小的母材，这是最根本的措施。

   ②采取一切有利于降低残余应力的措施。

    ③避免焊接残余应力与其他应力(结构应力、再热过程中的热应力等)的复合。

    ④采用低匹配焊接材料。

    ⑤在确保消除应力效果的前提下，尽量采用较低的再热温度和较短的保温时间。如果能以略低于预热温度的后热来代替再热，则以后热为好。

    4.层状撕裂

层状撕裂也是在常温哈默纳科多关节组合谐波CSG-20-100-2UH-SP下产生的裂纹，大多数在焊后150℃以下或冷却到室温数小时以后产生。但是，当结构拘束度很高和钢材层状撕裂敏感性较高时，在300~250℃范围内也可能产生。

    (1)造成层状撕裂的主要因素:

    ①夹杂物的影响。夹杂物是造哈默纳科多关节组合谐波CSG-20-100-2UH-SP成钢材各向异性的主要原因，也是层状撕裂的发源地。

  ②母材性能的影响。金属基体本身的塑性、韧性对层状撕裂有重要影响。塑性、韧性差，就意味着抗层状撕裂的能力差。

    ③拘束应力的影响。任何焊接裂纹都是在拉伸应力的作用下发生的，层状撕裂也不例外。只有在角接接头和T形接头这类易形成较大两向拘束应力的情况下，才会引起层状撕裂。所以接头设计要尽量减小两向拘束应力。此外，工艺上用多道焊代替单道焊，以及预热或保持层温也能降低拘束应力。