一、设备总体描述：

1.该贴膜机是在晶圆正面贴覆保护胶带，在研削减薄过程中防止正面器件的划伤。可用于4”、5”、6”、8”晶圆贴膜。

2.采用切割刀片，刀片部位有加热功能，切膜装置***稳定高性能切割效果。

3.设备设计符合CE 标志/SEMI S2/S8 安全标准。

二、设备一般指标

1.机器尺寸：880mm(W) X 750mm(D) X 660mm(H) 

2.机器重量：220kg

3.适用晶圆尺寸：4”、5”、6”、8”

4.适用晶圆厚度：SEMI标准

5.晶圆固定方式：真空吸附

6.工作台加热：60℃，设备前方有单独操作显示屏，可对温度控制并显示

7.工作台材质：铝制，表面特氟龙防静电涂层

8.刀片加热：170℃

9.胶带类型：UV和非UV

10.废胶带回收功能：有，自动

11.离型膜回收功能：有，自动

12.贴膜速度：50秒/片

13.定位精度：±0.3mm

14.操作面板：3.8寸触摸屏，操作界面英文，工艺参数可编程及存储

15.操作方式：自动拉膜、贴膜、切膜、卷离型膜、回收废胶带，手动上下片。

16.工艺监控：设备有显示屏可表征刀片温度，工作台温度，空气压力等

17.静电控制：整个贴片过程设计静电防护，胶膜滚轮等与产品关联的部位采用防静电材料，安装基                          恩士除静电 离子风扇，控制机内和贴片工作过程的静电水平<100V。

18.安全保护：设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。具有EMO紧急按钮，门未关闭报警，温度                          异常报警，胶膜使用寿命到报警,废胶带满载报警功能。