KEKO SW-8MV叠片机

KEKO SW-8AV叠片机主要用于生瓷片***的堆叠至多层的产品, 这个设备可以旋转膜片180度再进行叠压, 上/下PET分离等不同功能。KEKO在叠片机制备中有成熟的经验，在中国地区有不少于10家厂家使用类似机型加工。要求设备的使用、操作、维修方便，造型美观，售后服务优良。

本设备主要用于LTCC(低温共烧陶瓷)工艺中，可供用户对6英寸和8英寸多层生陶瓷进行叠片。

主要配置及功能

主机 

设备包括一个用来初定位的带销载台和CCD相机对位系统用于***对位

设备采用将每片生瓷片面下背上的工艺进行对位堆叠，使其对位精度更高。

相机对位系统 

2个CCD相机集成于设备，可以使用任意形状的冲孔作为基准孔来对位。

真空吸附工作台

载台为真空吸附台以***生瓷片对位过程中的***固定。

*** 面接触 

设备为***面接触式热压。